电子元器件与信息技术2024,Vol.8Issue(8) :11-14.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.8.004

复合材料热响应特性研究现状及展望

李京芳
电子元器件与信息技术2024,Vol.8Issue(8) :11-14.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.8.004

复合材料热响应特性研究现状及展望

李京芳1
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  • 1. 沈阳航空航天大学,辽宁 沈阳,110136
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摘要

高性能非金属复合材料以其比强度、比刚度高,具有更好的抗疲劳、耐腐蚀特性逐渐取代传统金属材料,在各个领域得到了广泛应用,但是相较于传统金属材料,复合材料在高温环境下会发生热解,热解过程中复合材料会丧失其原有的力学结构,并产生可挥发性的可燃气体.近年来,国内外学者对提高复合材料的热响应特性进行了大量的研究,然而,对于在提高复合材料热响应特性的同时使其更适用于实际使用场景还具有较大的研究空间,对此,本文对近年复合材料各方面热响应特性的研究进行了总结归纳,并对未来复合材料的热响应研究特性提出展望.

关键词

复合材料/热响应特性/仿真/现状/展望

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出版年

2024
电子元器件与信息技术

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ISSN:
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