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电子元器件与信息技术
2024,
Vol.
8
Issue
(8) :
21-24.
DOI:
10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.8.007
基于STM32F407的分布式自动化芯片实装测试系统设计
张尧
张铆
韦凯
电子元器件与信息技术
2024,
Vol.
8
Issue
(8) :
21-24.
DOI:
10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.8.007
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维普
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基于STM32F407的分布式自动化芯片实装测试系统设计
张尧
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张铆
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韦凯
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作者信息
1.
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡,214122
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摘要
针对芯片生产测试过程中,人工测试存在的漏测、误测、效率低等弊端,本文设计了基于STM32F407的分布式自动化芯片实装测试系统.该系统能够实现芯片自动化测试,并且能够支持实装测试板基于CAN总线的分布式连接,实现多个芯片同时测试.此外,该系统能够自动保存各个测试阶段的数据,并且与芯片唯一ID号绑定,实现芯片全流程测试过程的追溯.实验表明,该系统能够高效可靠地实现多芯片的同步测试、数据保存及解析.
关键词
芯片测试
/
自动化
/
分布式
/
STM32F407
/
可追溯
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出版年
2024
电子元器件与信息技术
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