新型集成电路设计技术在智能穿戴设备中的应用与优化

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中文摘要：随着智能穿戴设备市场的迅速扩张,新型集成电路设计技术的应用与优化成为提升设备性能的关键.本文主要探讨了新型集成电路设计技术在智能穿戴设备中的应用,并针对如何优化这些技术以提升能效、降低成本和增强设备的可穿戴性进行深入分析.通过比较不同的设计方案,评估了集成电路在处理速度、功耗和物理尺寸等方面的表现.研究表明,采用先进的设计和优化策略,如多层封装技术和低功耗操作模式,能显著提高智能穿戴设备的综合性能.此外,本文还探讨了集成电路设计中面临的挑战,包括材料的选择、热管理和长期可靠性问题.

作者：

李田田

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作者单位：

济南职业学院,山东济南,250103

关键词：

集成电路设计智能穿戴设备能效优化低功耗技术多层封装

出版年：

2024

DOI：

10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.8.008

电子元器件与信息技术

ISSN：

年,卷(期)：2024.8(8)