电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(9) ：13-15,19.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.9.005

常见锡膏焊接缺陷及应对措施

资春芳 李维俊 卞英曼 刘伟俊 李静
电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(9) ：13-15,19.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.9.005
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常见锡膏焊接缺陷及应对措施

资春芳 1李维俊 1卞英曼 1刘伟俊 1李静1
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  • 1. 深圳市唯特偶新材料股份有限公司,广东 深圳,518116
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摘要

随着我国SMT(表面贴装技术)的快速发展,应用领域逐步向更高可靠性的高精尖、智能化方向发展.如航空航天、精密半导体、汽车电子等均对锡膏焊接质量提出了严格要求,因此更加多样化、复杂化的锡膏焊接缺陷引起业内重点关注,本文针对当前精密SMT工艺过程中出现的焊接缺陷,如空洞、锡珠、焊接葡萄球等,产生的原因进行分析,并提出了相应的应对措施.

关键词

焊接/缺陷/失效分析/空洞/锡珠/抗氧化性

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出版年

2024
电子元器件与信息技术

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