电子元器件与信息技术2024,Vol.8Issue(9) :110-112,116.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.9.033

人工智能在TPACK框架下的教育技术整合探讨

朱昇 熊丽 陈洪毅 李宇
电子元器件与信息技术2024,Vol.8Issue(9) :110-112,116.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.9.033

人工智能在TPACK框架下的教育技术整合探讨

朱昇 1熊丽 2陈洪毅 1李宇1
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作者信息

  • 1. 铜仁职业技术学院,贵州 铜仁,554300
  • 2. 铜仁幼儿师范高等专科学校,贵州 铜仁,554300
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摘要

本文深入探讨了人工智能在TPACK框架下的教育技术整合策略.首先介绍了TPACK框架的核心要素及其在教育技术整合中的重要性,并分析了人工智能技术在教育领域的广泛应用及其对教育模式和学习方式的深远影响.其次,详细阐述了人工智能与TPACK框架的结合点,包括技术知识、教学法知识和学科内容知识的整合策略.同时,也指出了在整合过程中所面临的技术层面和教育层面的挑战,提出了相应的应对策略和建议.最后,总结了研究成果,并展望了未来教育技术的发展趋势,强调了教育者需要持续关注和适应新技术的发展,以推动教育的创新和发展.

关键词

人工智能/TPACK/教育技术整合

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出版年

2024
电子元器件与信息技术

电子元器件与信息技术

ISSN:
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