电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(10) ：14-17.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.10.005

Sn-Ag-Cu无铅焊料改性及组织性能研究

资春芳 李维俊 卞英曼 刘伟俊 李静
电子元器件与信息技术2024，Vol.8Issue(10) ：14-17.DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.10.005
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Sn-Ag-Cu无铅焊料改性及组织性能研究

资春芳 1李维俊 1卞英曼 1刘伟俊 1李静1
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  • 1. 深圳市唯特偶新材料股份有限公司,广东 深圳,518116
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摘要

高银Sn-Ag-Cu焊料合金具有优良的可焊性和综合力学性能,为各种无铅焊接工艺中的首选焊料.但其在某些方面还存在不足,本文针对传统Sn-Ag-Cu焊料在电子组装工艺过程中的技术不足,对该合金进行改性,添加Zr和Ni,利用这两种元素优异的协同作用,获得了一种具有高界面结合强度、高导电导热性能、高可靠性的适用于电子封装的新型Sn-Ag-Cu无铅焊料.

关键词

SAC305/焊料/微观组织/强度/金相

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出版年

2024
电子元器件与信息技术

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