Sn-Ag-Cu无铅焊料改性及组织性能研究

扫码查看

原文链接

NETL
NSTL
万方数据

中文摘要：高银Sn-Ag-Cu焊料合金具有优良的可焊性和综合力学性能,为各种无铅焊接工艺中的首选焊料.但其在某些方面还存在不足,本文针对传统Sn-Ag-Cu焊料在电子组装工艺过程中的技术不足,对该合金进行改性,添加Zr和Ni,利用这两种元素优异的协同作用,获得了一种具有高界面结合强度、高导电导热性能、高可靠性的适用于电子封装的新型Sn-Ag-Cu无铅焊料.

作者：

资春芳、李维俊、卞英曼、刘伟俊、李静

展开 >

作者单位：

深圳市唯特偶新材料股份有限公司,广东深圳,518116

关键词：

SAC305 焊料微观组织强度金相

出版年：

2024

DOI：

10.19772/j.cnki.2096-4455.2024.10.005

电子元器件与信息技术

ISSN：

年,卷(期)：2024.8(10)