电子元器件应用2012，Vol.14Issue(2) ：1-3.DOI:10.3969/j.issn.1563-4795.2012.02.001

多层陶瓷电容器热应力损伤检测方法的研究

张晓芳 杜磊 何亮 孙鹏
电子元器件应用2012，Vol.14Issue(2) ：1-3.DOI:10.3969/j.issn.1563-4795.2012.02.001
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多层陶瓷电容器热应力损伤检测方法的研究

张晓芳 1杜磊 1何亮 1孙鹏1
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作者信息

  • 1. 西安电子科技大学技术物理学院,陕西 西安710071
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摘要

面向应用的元器件检测方法是电子系统可靠性保证的重要方法.文中针对多层陶瓷电容器(MLCC)最主要的失效机理——热应力损伤,结合常用的热应力损伤检测方法的归纳总结,重点论述了基于噪声的应力损伤检测方法.

关键词

MLCC/热应力/检测方法

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出版年

2012
电子元器件应用
中国电子元件行业协会 中国电子学会元件分会

电子元器件应用

ISSN：1563-4795
被引量1
参考文献量2
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