薄膜基板芯片共晶焊技术研究

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中文摘要：共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用.文中简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究.

作者：

巫建华

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作者单位：

中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230088

关键词：

共晶焊空洞剪切强度接触电阻

出版年：

2012

DOI：

电子元器件应用

中国电子元件行业协会中国电子学会元件分会

ISSN：1563-4795

年,卷(期)：2012.14(10)