电子元器件应用2012，Vol.14Issue(10) ：21-25.DOI:10.3969/j.issn.1563-4795.2012.10.005

薄膜基板芯片共晶焊技术研究

Research on chip eutectic technology of thin film substrate

巫建华
电子元器件应用2012，Vol.14Issue(10) ：21-25.DOI:10.3969/j.issn.1563-4795.2012.10.005
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薄膜基板芯片共晶焊技术研究

Research on chip eutectic technology of thin film substrate

巫建华1
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230088
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摘要

共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用.文中简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究.

关键词

共晶焊/空洞/剪切强度/接触电阻

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出版年

2012
电子元器件应用
中国电子元件行业协会 中国电子学会元件分会

电子元器件应用

ISSN：1563-4795
被引量2
参考文献量1
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