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PCBA板上元器件失效分析方法研究

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针对印刷电路板组件上(PCBA)上元器件失效分析难度大、流程复杂和效率不高等问题,通过理论与案例相结合的方式,提出了一种PCBA板上元器件失效分析方法.按照"先非破坏性后破坏性、先外部后内部"的思路,通过元器件在板测试、拆机测试和开封分析等方法,提出了一种板上元器件失效分析流程,进一步提升了板上元器件失效分析的效率,为PCBA板上元器件产品更新迭代和高效率分析使用提供了参考.
Research on Failure Analysis Method for Component on PCBA Board
Aiming at the great difficulty,complex process and low efficiency of failure analysis of component on PCBA board,a failure analysis method of component on PCBA board is proposed through a combination of theory and case.Following the approach of"non-destructive before destructive,external before internal",a failure analysis process for on-board components is proposed through methods such as component on board testing,disassembly testing,and open package analysis,which further improves the efficiency of on-board component failure analysis and pro-vides a reference for the iteration and efficient analysis and use of PCBA component products.

PCBAcomponentfailure analysis methodsnon-destructive analysisdestructive analysison-board testdisassembly testopen package analysis

马勇、张少华、何静、林晓会

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中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035

印刷电路板组件 元器件 失效分析方法 非破坏性分析 破坏性分析 在板测试 拆机测试 开封分析

2024

电子质量
中国电子质量管理协会 信产部五所

电子质量

影响因子:0.146
ISSN:1003-0107
年,卷(期):2024.(4)
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