摘要
随着无线通信技术的快速发展,微波滤波器面临着日益提升的性能挑战.基片集成波导(SIW)凭借其低插入损耗、高Q值及出色的集成性等优势,在微波滤波器设计领域备受瞩目.然而,传统SIW滤波器的设计与制造常受材料选择与加工工艺等条件的制约.本文基于玻璃通孔(TGV)技术,利用三维电磁场仿真软件构建了TGV的3D封装电磁仿真模型,深入分析了TGV在高频信号下的特性,并获取了S参数的仿真结果,展现出优良的高频性能.在此基础上,我们设计了一款工作于39.50～41.5GHz频段的玻璃介质集成SIW带通滤波器,其尺寸仅为6mm×2mm×0.3mm.该滤波器在带内实现了S21大于-3dB和S11小于-12dB,性能优良.
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