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基于TGV技术的SIW滤波器设计

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随着无线通信技术的快速发展，微波滤波器面临着日益提升的性能挑战。基片集成波导(SIW)凭借其低插入损耗、高Q值及出色的集成性等优势，在微波滤波器设计领域备受瞩目。然而，传统SIW滤波器的设计与制造常受材料选择与加工工艺等条件的制约。本文基于玻璃通孔(TGV)技术，利用三维电磁场仿真软件构建了TGV的3D封装电磁仿真模型，深入分析了TGV在高频信号下的特性，并获取了S参数的仿真结果，展现出优良的高频性能。在此基础上，我们设计了一款工作于39。50～41。5GHz频段的玻璃介质集成SIW带通滤波器，其尺寸仅为6mm×2mm×0。3mm。该滤波器在带内实现了S21大于-3dB和S11小于-12dB，性能优良。

陈守维、祖永香

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凯里学院 微电子与人工智能学院,贵州凯里,556011

微纳与智能制造教育部工程研究中心,贵州凯里,556011

无线通信 仿真分析 玻璃通孔(TGV) 基片集成波导滤波器

2025

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中国家用电器服务维修协会

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ISSN：1006-5059
年,卷(期)：2025.33(1)