随着5G时代的来临,各类电子元器件发热功率明显增大.因此,电子元器件及设备的散热问题亟待解决,使得对高导热材料的需求日益迫切.为此,利用化学刻蚀法制备二维MXene材料(Ti3C2Tx),采用标准溶液共混法,将制备得到的MXene与硅橡胶复合,得到MXene/硅橡胶复合材料,研究了MXene添加量对MXene/硅橡胶导热性能的影响.使用SEM和XRD对MXene进行结构表征,并测试纯硅橡胶与MXene/硅橡胶复合材料的力学性能、导热导电性能和热稳定性等.结果表明:化学刻蚀法成功制备了呈经典"手风琴"层状结构的MXene,当MXene添加量为2.00wt％时,MXene/硅橡胶复合材料的热导率最高可达1.32 W/(m·K),是纯硅橡胶的4.55倍,此时,体积电阻率降低4个数量级,力学性能和热稳定性也得到了显著提高.
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