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微热压增材制造轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料

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轻质隔热材料已在飞行器动力装置热防护系统中获得广泛应用,但现有的工艺技术难以实现高承载、轻质、隔热等多个技术目标的协同.基于微热压增材制造成形技术原理快速制备了一种轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料.研究了不同成形密度下复合材料的抗压强度和导热系数变化规律,通过改变材料配方组成(包括热固性酚醛树脂粉末、高纯硅粉和可膨胀石墨质量分数)实现了复合材料的抗压强度和导热系数正反向调节,揭示了其内在机制.研究发现当酚醛树脂粉末、高纯硅粉、可膨胀石墨质量分数分别为30wt％、30wt％、2wt％时,所制备的碳化硅/石墨隔热复合材料兼具低密度(<1.2 g/cm3)、高抗压(>15 MPa)和低导热(<1 W/(m·K))性能,该复合材料在航空航天具有良好的应用前景.
Micro-thermocompression molded light weight, high-strength, low thermal conductivity silicon carbide/graphite composites

吴海华、贺俊超、钟磊、叶永盛、黄才华

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三峡大学 机械与动力学院,宜昌 443002

碳化硅/石墨隔热材料 微热压增材制造 导热系数 抗压强度 调控

2022

10.13801/j.cnki.fhclxb.20210905.002

复合材料学报
北京航空航天大学 中国复合材料学会

复合材料学报

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.933
ISSN：1000-3851
年,卷(期)：2022.39(7)
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