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碳化硅颗粒增强石墨/铝复合材料的热物理性能

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片层石墨/铝复合材料具有低密度、高热导率的优点,但力学性能较差,目前无法作为一种可商业化应用的电子封装材料.为了改善片层石墨/铝复合材料的热物理性能,采用真空热压法制备了碳化硅颗粒增强石墨/铝复合材料,研究了碳化硅的含量对复合材料热导率、热膨胀系数和抗弯强度的影响.结果表明,经过高频振荡工艺,碳化硅-石墨/铝复合材料中石墨的排列取向良好.添加碳化硅颗粒能明显降低复合材料的热膨胀系数,提高抗弯强度,略微降低热导率.随着碳化硅颗粒体积分数增加,碳化硅-石墨/铝复合材料内部会逐渐出现孔洞缺陷,相对密度下降.当碳化硅和石墨的体积分数分别为15vol％、50vol％时,碳化硅-石墨/铝复合材料具有最优热物理性能,此时x-y方向热导率为536 W/(m·K)、热膨胀系数为6.4×10−6 m/K,抗弯强度为102 MPa,是一种十分具有商业前景的电子封装材料.
Thermophysical properties of SiC particles reinforced graphite flakes/Al composites

曾凡坤、孟正华、郭巍

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武汉理工大学 现代汽车零部件技术湖北省重点实验室,武汉 430070

武汉理工大学 汽车零部件技术湖北省协同创新中心,武汉 430070

碳化硅-石墨/铝 热导率 热膨胀系数 抗弯强度 复合材料

51605356

2022

10.13801/j.cnki.fhclxb.20211103.004

复合材料学报
北京航空航天大学 中国复合材料学会

复合材料学报

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.933
ISSN：1000-3851
年,卷(期)：2022.39(10)
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