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黏结剂辅助微流控芯片异种键合及可行性探究

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以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、铝合金Al5052为研究对象,采用黏结剂与热压键合相结合的方法,分别进行了PMMA-PS、PMMA-Al5052异种键合正交实验.旨在探讨键合层厚度及表观形貌的变化规律,研究键合温度、压力和时间对异种键合强度的影响.结果表明:键合层厚度随温度和压力的增大而减小,而时间对键合层厚度无明显影响;聚酰亚胺(PI)辅助PMMA-PS和PMMA-Al5052的键合强度受时间影响最大,温度次之,压力最小;而溶解PMMA粉末的丙酮溶液[丙酮溶液(PMMA)]辅助PMMA-Al5052的键合强度受压力影响最大,温度次之,时间最小;同参数下PMMA-PS的键合强度远高于PMMA-Al5052.分别确立了异种键合的最优参数并得到了对应的键合强度:PI辅助PMMA-PS键合的最优参数为105℃,50 min,2.5 MPa,对应键合强度0.87 MPa;PI辅助PMMA-Al5052键合的最优参数为110℃,50 min,1.25 MPa,对应键合强度0.21 MPa;丙酮溶液(PMMA)辅助PMMA-Al5052键合的最优参数为110℃,2.5 MPa,20 min,对应键合强度0.41 MPa,均高于正交实验设计方案中的所有结果.参数一定时,PMMA-PS的键合强度远高于PMMA-Al5052的键合强度.采用丙酮溶液(PMMA)辅助键合PMMA-Al5052时,键合强度高于PI辅助的键合强度.
Investigation on dissimilar bonding and feasibility of binder-assisted microfluidic chip

heterogenic bondingbinderpolymethyl methacrylatepolystyreneAl5052bonding layer morphologybonding strength

李疏桐、刘坡、黄继杰、韩鹏彪

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河北科技大学材料科学与工程学院,河北省材料近净成形技术重点实验室,石家庄 050018

桂林航天工业学院机电工程学院,广西桂林 541004

异种键合 黏结剂 聚甲基丙烯酸甲酯 聚苯乙烯 Al5052 键合层形貌 键合强度

2024

工程塑料应用
中国兵器工业集团第五三研究所 中国兵工学会非金属专业委员会 兵器工业非金属材料专业情报网

工程塑料应用

CSTPCD北大核心
影响因子:0.371
ISSN:1001-3539
年,卷(期):2024.52(1)
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