光电子·激光2021，Vol.32Issue(8) ：806-811.DOI:10.16136/j.joel.2021.08.0042

FBG高温传感器及其测量性能研究

Study on the FBG high temperature sensor and its measurement performance

周正 杨才千 瞿冯 杨宁 李帅 文峰
光电子·激光2021，Vol.32Issue(8) ：806-811.DOI:10.16136/j.joel.2021.08.0042
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FBG高温传感器及其测量性能研究

Study on the FBG high temperature sensor and its measurement performance

周正 1杨才千 2瞿冯 3杨宁 4李帅 1文峰1
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作者信息

  • 1. 湘潭大学,湖南湘潭411105
  • 2. 湘潭大学,湖南湘潭411105;东南大学,江苏南京210096
  • 3. 东南大学,江苏南京210096
  • 4. 山东航天电子技术研究所,山东烟台264670
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摘要

在分析了不同涂覆层FBG耐高温性能的基础上,提出了一种具有良好精度和重复性的FBG高温传感器,并对其封装结构和温度测量性能进行了试验研究.根据FBG的状态不同,设计和研究了FBG为自由状态和粘贴状态两种传感器封装结构,选择适于高温监测的聚酰亚胺FBG进行退火优化并对其封装处理.研究结果表明:不同封装结构对传感器测温性能具有较大的影响,FBG处于自由状态下的一次线性拟合度为0.9999优于粘贴状态,采用该封装结构的FBG高温传感器精度达到了±0.5℃,适用于高温检测.

关键词

FBG/高温传感器/封装结构/温度检测

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基金项目

载人航天预研项目资助(18100040401)

出版年

2021
光电子·激光
天津理工大学 中国光学学会

光电子·激光

CSCD北大核心
影响因子：1.437
ISSN：1005-0086
被引量1
参考文献量3
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