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导热复合材料降低填料之间界面热阻研究进展

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复合材料热导率增强的低效率源于其内部存在界面热阻——填料与树脂基体之间的界面热阻及填料之间的界面热阻.目前大多数研究都集中于降低填料与树脂基体之间的界面热阻,而高填充量下填料之间的界面热阻才是影响复合材料热导率的关键因素.文中从增加填料之间的接触面积和提高填料之间的键接强度两方面综述了近年来降低填料之间界面热阻的研究进展,为高导热复合材料的设计和制备提供参考.
Progress in Decreasing the Thermal Interfacial Resistance Between Fillers for Thermally Conductive Composites
The low efficiency of thermal conductivity enhancement of composites is due to the existence of interfacial thermal resistance:the interface thermal resistance between fillers and resin matrix,and the interface thermal resistance between fillers.Most of the existing studies were focused on decreasing the thermal interfacial resistance between fillers and resin matrix.While the interfacial thermal resistance between fillers is the key factor to determine the thermal conductivity of composites.This paper discussed the recent research results of reducing the interface thermal resistance between fillers from two aspects of increasing the contact area and improving the bond strength between fillers.This review offered some guidance for the design and fabrication of highly thermally conductive composites.

compositethermal conductivityfillerthermal interfacial resistance

万炜涛、潘晨、郭呈毅、王红玉、陈田安、徐友志

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深圳德邦界面材料有限公司,广东深圳 518100

复合材料 热导率 填料 界面热阻

深圳市高导热半导体热界面材料工程研究中心项目

2109-440307-04-01-417434

2024

高分子材料科学与工程
中国石油化工股份有限公司科技开发部 国家自然科学基金委员会化学科学部 高分子材料工程国家重点实验室 四川大学高分子研究所

高分子材料科学与工程

CSTPCD北大核心
影响因子:0.563
ISSN:1000-7555
年,卷(期):2024.40(5)