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基于铜基材、银钎料的插接式感应钎焊工艺研究

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随着集成电路技术发展,集成电路的集成密度越来越高,对于芯片、电源等高功耗器件的散热需求越来越高.本文研究的主要内容为一种间接散热器的焊接工艺,基材材质为T2紫铜,通过银基焊料感应钎焊的工艺过程,与传热部件焊接成一体,经过试验设计、实施、对比、研究,不断优化并找出最佳的感应钎焊工艺参数.

刘吉、贾建中

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江南计算技术研究所,江苏 无锡,214000

感应焊 银钎料 插接 工艺试验

2021

国防制造技术
中国兵器工业集团第210研究所

国防制造技术

ISSN：1674-5574
年,卷(期)：2021.(3)
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