高科技纤维与应用2024,Vol.49Issue(4) :20-24.

对位芳纶纸的国内研究进展

Domestic Research Progress of Para-aramid Paper

于安军 范志平 靳高岭 韩郡丰 武强强
高科技纤维与应用2024,Vol.49Issue(4) :20-24.

对位芳纶纸的国内研究进展

Domestic Research Progress of Para-aramid Paper

于安军 1范志平 1靳高岭 2韩郡丰 1武强强1
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作者信息

  • 1. 中芳特纤股份有限公司 东营 257345
  • 2. 中国化学纤维工业协会 北京 100020
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摘要

对位芳纶纸基材料多是以短切纤维和芳纶浆粕或沉析纤维为原料,利用湿法抄造成纸,再经热压成型制得的高性能片状复合材料.因其密度小、抗冲击性好、耐腐蚀等特性在绝缘材料和电子材料领域得到广泛关注.本文综述了对位芳纶纸的制备方法、增强改性以及应用方面的研究进展.

Abstract

Para-aramid paper-based materials are mostly high-performance sheet-like composite materi-als made of chopped fibers and aramid pulp or fibrids as raw materials,employing a wet-papermaking process fol-lowed by not-pressing.Because of its low specific gravity,good impact resistance,corrosion resistance and other characteristics,it has received widespread attention in the fields of insulating materials and electronic materials.This article reviews the research progress on para-aramid paper preparation method,reinforcement modification and applications of aramid paper-based materials.

关键词

对位芳纶纸/研究进展

Key words

para-aramid paper/research progress

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出版年

2024
高科技纤维与应用
北京华腾东光科技发展有限公司 全国特种合成纤维信息中心

高科技纤维与应用

CSTPCD
影响因子:0.571
ISSN:1007-9815
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