摘要
通过等离子体处理硅橡胶,在其表面引入—OH、—COOH—O—O—等含氧活性基团,然后在其表面接枝PVP,再进行化学镀,使其含有的氮原子提供的空的电子轨道与银离子发生螯合,形成化学键进而改善抗菌涂层与基体之间的结合强度,并进一步研究了其抗菌缓释性能.通过原子力显微镜(AFM)检测硅橡胶表面粗糙度的变化;运用静态接触角测量仪检测接枝壳聚糖后硅橡胶表面亲疏水性;根据美国材料协会标准ASTM D3359-02检测涂层与硅橡胶之间的结合力;运用ICP-AES检测缓冲溶液中的银离子浓度;通过细菌荧光染色法和平板菌落计数法表征其抗菌性.结果表明:硅橡胶经等离子体改性后,表面粗糙度提高,与涂层间接触面积增大,有利于增强膜基结合力;PVP在涂层与基体之间起了偶联的作用,使两者之间的结合强度得到了提高,结合力等级达到了 3B;所制得的样品可以持续释放出银离子,20天后仍具有良好的抗菌性.
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