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电子封装用环氧树脂的研究进展

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介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战.
Progress in epoxy resin for electronic packaging

李林楷

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广东榕泰实业股份有限公司,广东,揭阳,522000

环氧树脂 电子封装 无铅

2005

国外塑料
中国塑料加工工业协会,中国塑料工程学会,广西塑料研究所

国外塑料

影响因子：0.731
ISSN：1002-5219
年,卷(期)：2005.23(9)
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