高性能计算技术2015，Issue(2) ：8-12.

HBM和HMC技术研究

Research on HBM and HMC Technology

姚玉良 钱宇 施得君
高性能计算技术2015，Issue(2) ：8-12.
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HBM和HMC技术研究

Research on HBM and HMC Technology

姚玉良 1钱宇 1施得君1
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作者信息

  • 1. 江南计算技术研究所 无锡214000
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摘要

随着集成电路工艺技术的发展,处理器与存储器间性能差距越来越大,3D技术和TSV(硅通孔)技术的不断成熟,为高带宽、大容量的存储器提供了基础,混合存储立方(HMC)和高带宽存储器(HBM)就是其中两种典型的产品.本文主要介绍这两种存储器的组织架构和访存方式等,并对其进行了对比分析,为计算机产品的开发选型提供参考.

关键词

混合存储立方/高带宽存储器/硅通孔

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出版年

2015
高性能计算技术
中国人民解放军总参第五十六研究所

高性能计算技术

影响因子：0.038
ISSN：
被引量2
参考文献量4
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