高性能计算技术2015，Issue(3) ：42-45.

芯片封装与PCB板电源完整性协同仿真技术研究

Research on Power Integrity Co-simulation Technology Combined Chip Package and PCB

胡晋 毛智辉 王彦辉
高性能计算技术2015，Issue(3) ：42-45.
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芯片封装与PCB板电源完整性协同仿真技术研究

Research on Power Integrity Co-simulation Technology Combined Chip Package and PCB

胡晋 1毛智辉 1王彦辉1
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作者信息

  • 1. 江南计算技术研究所 无锡214000
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摘要

本文引入电源完整性协同仿真设计方法,分别针对芯片、封装和PCB板建立分析模型并提取S参数级联模型,进而开展系统级电源分配网络频域阻抗特性分析,准确获取了电源分配系统全频带目标阻抗,提高了电源完整性设计的准确性.本文所述的方法已在某芯片实际研发中得到成功应用,验证了该方法的有效性.

关键词

电源完整性/协同仿真/目标阻抗/S参数

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出版年

2015
高性能计算技术
中国人民解放军总参第五十六研究所

高性能计算技术

影响因子：0.038
ISSN：
参考文献量4
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