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低噪声宽带三极管元器件的Multisim仿真建模

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在使用仿真软件开展宽带模拟信号放大电路仿真时,经常会遇到某些宽带三极管元器件模型缺失的现象.研究提出了利用Multisim软件解决上述问题的思想方法:首先,选型具有更好频率响应特性以及动态范围特性的G-P模型,研判出主要参数,阐明其物理意义;其次,以低噪声宽带三极管元器件BFG425W为研究对象,分析仿真模型组成,研讨应用SPICE仿真语言进行仿真建模的方法;最后,将所构建的仿真模型导入Multisim软件,对仿真模型的正确性和可靠性进行验证.验证结果表明,所建立的三极管元器件模型电流放大倍数在64～84范围,处于合理范围50～120之内.该仿真建模思想方法融合了半导体物理学建模、SPICE仿真语言编程等高精尖知识,为缺乏相关经验的研发人员提供了新的解决方案.
Simulation Modeling of Low Noise Broadband Transistor Component Using Multisim

张镇、黄明、李恩丞、姜超

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北方工业大学,北京 100144

SPICE仿真 G-P模型 Multisim仿真 三极管元器件 电流放大倍数

2023

10.14103/j.issn.2095-8412.2023.04.005

工业技术创新
中国电子信息产业发展研究院和赛迪工业和信息化研究院（集团）有限公司

工业技术创新

ISSN：2095-8412
年,卷(期)：2023.10(2)
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