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染料JGB的镀铜机制及其对电解铜箔微观形貌和力学性能的影响

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为研究染料健那绿B(JGB)的镀铜机制,考察其对电解铜箔微观形貌和机械力学性能等的影响,采用线性扫描伏安法(LSV)和计时电流法(CA),探讨JGB与聚丙二醇(PPG)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、Cl-共存情况下对铜沉积的影响,同时利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析晶面择优取向及铜箔形貌,并对电解铜箔进行表面粗糙度和力学性能测试.研究发现:在复合添加剂PPG、SPS、Cl-中加入JGB后,所得的铜镀层会更平整细致并保持良好的光泽度,且添加了15 mg/L JGB与未添加JGB相比,粗糙度下降20.79%,高温抗拉伸强度提升11.85%.
Copper Plating Mechanism of Dye JGB and Its Effect on Microstructure and Mechanical Properties of Electrolytic Copper Foil

Janus Green BDyeAdditivePolypropylene GlycolPreferred OrientationSurface RoughnessTensile Strength at High Temperature

陈杨、杜荣斌、朱旭、汪宏亮、杨林、桑风姣

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安庆师范大学化学与化工学院,安徽安庆 246133

健那绿B 染料 添加剂 聚丙二醇 择优取向 表面粗糙度 高温抗拉伸强度

2023

10.14103/j.issn.2095-8412.2023.10.012

工业技术创新
中国电子信息产业发展研究院和赛迪工业和信息化研究院（集团）有限公司

工业技术创新

ISSN：2095-8412
年,卷(期)：2023.10(5)
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