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高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究
高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究
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中文摘要：
随着科技的快速发展,蓝光激光器在激光照明、激光投影和激光雷达等消费电子领域展现出了广泛的应用前景.基于此,文章选取并确定了高散热封装材料和外壳结构的设计方案,通过有限元对比分析和优化,选择出最优的外壳设计方案,研制了一款用于激光照明领域的高可靠性封装用激光器外壳,以期推动激光照明领域的发展.
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作者：
周晓波、袁中朝、袁礼华、盛海见、吴虹屿、张浩
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作者单位：
中电科芯片技术(集团)有限公司,重庆 400060
关键词：
半导体
蓝光激光器
封装外壳设计
出版年：
2024
光源与照明
上海市照明学会
光源与照明
影响因子：
0.153
ISSN：
年,卷(期)：
2024.
(9)
参考文献量
2
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