光源与照明2024，Issue(9) ：38-40.

高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究

周晓波 袁中朝 袁礼华 盛海见 吴虹屿 张浩
光源与照明2024，Issue(9) ：38-40.
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高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究

周晓波 1袁中朝 1袁礼华 1盛海见 1吴虹屿 1张浩1
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  • 1. 中电科芯片技术(集团)有限公司,重庆 400060
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摘要

随着科技的快速发展,蓝光激光器在激光照明、激光投影和激光雷达等消费电子领域展现出了广泛的应用前景.基于此,文章选取并确定了高散热封装材料和外壳结构的设计方案,通过有限元对比分析和优化,选择出最优的外壳设计方案,研制了一款用于激光照明领域的高可靠性封装用激光器外壳,以期推动激光照明领域的发展.

关键词

半导体/蓝光激光器/封装外壳设计

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出版年

2024
光源与照明
上海市照明学会

光源与照明

影响因子：0.153
ISSN：
参考文献量2
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