贵州工业大学学报(自然科学版)2008，Vol.37Issue(3) ：38-41.

热处理工艺对电接触材料Cu-Ni-X合金显微硬度和接触电阻的影响

Effect of Heat Treatment on Microhardness and Contact resistance of Cu-Ni-X Alloy

张晓燕 赵杰 李广宇 闫超杰 朱礼兵
贵州工业大学学报(自然科学版)2008，Vol.37Issue(3) ：38-41.
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热处理工艺对电接触材料Cu-Ni-X合金显微硬度和接触电阻的影响

Effect of Heat Treatment on Microhardness and Contact resistance of Cu-Ni-X Alloy

张晓燕 1赵杰 1李广宇 1闫超杰 1朱礼兵1
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作者信息

  • 1. 贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州省材料结构与强度重点实验室,贵州贵阳550003
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摘要

研究了一种新型Cu-Ni-X合金的固溶时间、时效温度以及时效时间对该合金的硬度和接触电阻的影响.结果表明,该合金的最佳固溶处理工艺为1070℃×8 h,并在500℃×4 h时效条件下具有较好的综合性能,显微硬度可达到HV361,接触电阻为16 mΩ,可满足电触头在工作中的使用要求.

关键词

铜合金/电接触材料/热处理工艺/显微硬度/接触电阻

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基金项目

贵州贵阳市工业项目(2006-16-1)

出版年

2008
贵州工业大学学报(自然科学版)
贵州大学

贵州工业大学学报(自然科学版)

CSTPCD
影响因子：0.206
ISSN：1009-0193
被引量1
参考文献量2
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