热处理工艺对电接触材料Cu-Ni-X合金显微硬度和接触电阻的影响

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中文摘要：研究了一种新型Cu-Ni-X合金的固溶时间、时效温度以及时效时间对该合金的硬度和接触电阻的影响.结果表明,该合金的最佳固溶处理工艺为1070℃×8 h,并在500℃×4 h时效条件下具有较好的综合性能,显微硬度可达到HV361,接触电阻为16 mΩ,可满足电触头在工作中的使用要求.

外文标题：Effect of Heat Treatment on Microhardness and Contact resistance of Cu-Ni-X Alloy

作者：

张晓燕、赵杰、李广宇、闫超杰、朱礼兵

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作者单位：

贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州省材料结构与强度重点实验室,贵州贵阳550003

关键词：

铜合金电接触材料热处理工艺显微硬度接触电阻

基金：

贵州贵阳市工业项目

项目编号：

2006-16-1

出版年：

2008

贵州工业大学学报(自然科学版)

贵州大学

CSTPCD

影响因子：0.206

ISSN：1009-0193

年,卷(期)：2008.37(3)