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基于印刷型焊膏的应用验证过程研究
基于印刷型焊膏的应用验证过程研究
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万方数据
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中文摘要：
文中针对印刷型焊膏特性指标进行了描述,并对其进行了样件级设计及试验,并详细规定了新焊膏样件级设计应用验证技术途径,通过该技术途径完成了印刷型焊膏应用验证.
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作者：
崔东姿
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作者单位：
中国电子科技集团公司第十研究所,四川 成都 610036
关键词：
印刷
焊膏
特性
验证
出版年：
2024
焊接技术
天津市焊接研究所 中国工程建设焊接协会
焊接技术
CSTPCD
影响因子：
0.286
ISSN：
1002-025X
年,卷(期)：
2024.
53
(4)
参考文献量
3
万方数据
维普
