为研究厚板卷筒的返修焊接工艺,进行了厚板卷筒返修焊的有限元仿真,依据有限元仿真结果制备了返修焊焊接接头,并对焊接接头进行力学性能测试及微观组织分析.研究结果表明:焊前预热温度对返修焊后的最终温度和塑性变形量存在影响,返修预热温度应控制在120～130 ℃;返修焊接接头的热影响区(母材处)晶粒未发生明显的粗化现象,铁素体(F)+珠光体(P)构成了返修焊缝的稳态组织,每道返修焊缝的交界位置,铁素体以针状的形式呈现;返修焊接接头具备优良的综合力学性能,焊接接头的拉伸、冲击、弯曲及硬度等各方面力学性能均满足规范要求.
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