采用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、维氏硬度计等设备分析了 45钢焊接接头组织转变及显微硬度,结果表明:采用真空电子束焊接45钢时,焊缝成形好,接头不同区域均无裂纹产生;其中母材区域组织为铁素体+珠光体;热影响区域中靠近母材一侧组织为网状铁素体+细珠光体,硬度为255HV;受热输入影响,靠近焊缝一侧晶粒长大,并产生粗大的片状马氏体组织,使硬度升高为324HV;焊缝区域中根部由于冷速较快组织为均匀细小的针状马氏体,硬度最高,为719HV;随着冷却速度的减慢,焊缝区域从根部至头部变化时,组织由针状马氏体逐渐转变为团絮状托氏体,硬度显著降低,变为341HV.
万方数据
维普
