采用固相反应法制备不同质量百分含量Ho2O3掺杂的0.97Ba(Zr0.1Ti0.9)O3-0.03Ba(Zn1/3Nb2/3)O3(x=0,1,2,3,4)介电陶瓷体系,借助XRD,SEM及介电测试系统,探讨了陶瓷的微观形貌、低频介电性能尤其是弛豫行为随Ho2 O3含量的变化趋势.结果表明:所有制得陶瓷均为单相钙钛矿结构,随Ho2 O3含量增大,所有陶瓷体系晶格常数减小,平均晶粒尺寸增大,居里温度减小,弥散相变及频率色散强度先增大后减小.此外,适量Ho2 O3掺杂可提升陶瓷的室温介电性能及介电温度稳定性,为其作为瓷介应用于Y5V型多层陶瓷电容器提供了可能.
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