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无氧铜电子束焊接试验与分析

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为了研究电流对无氧铜电子束焊接接头金相组织与性能的影响,采用30 mm厚的无氧铜板作为研究对象,选取不同电流进行电子束焊接试验,并对母材和焊接接头的显微组织进行了对比分析.结果表明:随着焊接电流的增大,焊缝宽度增加幅度不大,焊缝厚度增加明显,显微组织为铸态等轴晶粒,140 mA电流条件下焊缝柱状晶细化,接头塑性、韧性明显增强.
Electron Beam Welding Test and Analysis of Oxygen-free Copper

尹中会、杨建军、王少秋、马建国、刘振飞

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安徽理工大学 机械工程学院, 安徽淮南 232000

特种焊接技术安徽省重点实验室, 安徽淮南232000

电子束焊接 无氧铜 微观组织 焊缝性能

特种焊接技术安徽省重点实验室开放基金

2021SW1005

2022

10.19291/j.cnki.1001-3938.2022.06.003

焊管
宝鸡石油钢管有限责任公司

焊管

影响因子：0.358
ISSN：1001-3938
年,卷(期)：2022.45(6)
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