极低水汽含量的封装工艺研究进展

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中文摘要：水汽含量是反映密封电子器件质量可靠性的重要指标,本文总结了半导体器件中水汽含量的来源与影响,分析了外壳制备、基板选型、贴装方式和烘焙工艺四个关键工艺环节,归纳了这些关键工艺环节的最新研究进展,并介绍了水汽捕集技术和真空封装水汽含量测试技术两项前沿技术,以促进国内电子器件封装工艺的发展.

外文标题：Research Progress of Packaging Technology for Extremely Low Moisture Content

作者：

迟雷、桂明洋、焦龙飞、安伟、刘涛

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作者单位：

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051

国家半导体器件质量检验检测中心,石家庄 050051

关键词：

半导体器件可靠性内部气氛水汽含量封装工艺

出版年：

2023

环境技术

广州电器科学研究院有限公司

CSTPCD

影响因子：0.995

ISSN：1004-7204

年,卷(期)：2023.41(5)