摘要
分别采用电子束对中焊、偏束焊技术,研究了SiC颗粒增强铝基复合材料SiCp/2024与2219铝合金的接头组织及力学性能.结果表明,对中焊时接头易出现SiC增强相的偏聚,同时发生严重的界面反应,生成大量脆性相Al4C3,接头抗拉强度最高为104 MPa.采用偏束焊工艺可以很好地抑制界面反应,通常只在焊缝上部与SiCp/Al热影响区上部生成少量脆性相Al4C3,接头抗拉强度最高可达131 MPa.试件均断裂在母材界面反应层上,且为明显的脆性断裂.不同工艺下接头横截面硬度分布存在突变区,该区域在SiCp/2024熔合区附近,该处脆性相Al4C3的生成导致硬度升高.
基金项目
国家自然科学基金资助项目(51375115)
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(HIT.NSRIF.2014007)