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SiO2-BN复相陶瓷润湿性及其接头微观组织

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采用座滴法开展Ag-21Cu-4.5Ti合金钎料对SiO2-BN复相陶瓷润湿与铺展行为研究.利用SEM、XRD分析润湿界面微观组织以及形成机理.通过调控SiO2-BN复相陶瓷中BN含量,研究Ag-21Cu-4.5Ti/SiO2-BN复相陶瓷润湿体系的润湿模型.结果表明,Ag-21Cu-4.5Ti/SiO2-BN复相陶瓷润湿体系的典型界面反应产物为TiN和TiB2,随着体系BN含量的增加,润湿性逐渐变好.对SiO2-BN复相陶瓷与Nb进行钎焊试验,典型界面组织为SiO2-BN复相陶瓷/TiN+TiB2/Ti2Cu+(Ag,Cu)/(βTi,Nb)/Nb.接头抗剪强度随着钎焊时间升高先增大后减小,当钎焊温度为880℃,保温时间10 min时,钎焊接头抗剪强度最高,到达39 MPa.

杨景红、刘甲坤、付曦、魏文庆、叶超超、刘永胜、张丽霞

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潍坊学院,潍坊,261061

潍坊市工业发展促进中心,潍坊,261041

哈尔滨工业大学,先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨,150001

润湿机理 钎焊连接 界面组织 工艺参数 抗剪强度

国家自然科学基金山东省自然科学基金山东省自然科学基金

51905382ZR2021QE218ZR2019BEE060

2022

10.12073/j.hjxb.20210908002

焊接学报
中国机械工程学会　中国机械工程学会焊接学会　机械科学研究院哈尔滨焊接研究所

焊接学报

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.815
ISSN：0253-360X
年,卷(期)：2022.43(10)
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