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气相清洗在组件返修过程对裸芯片清洗的应用

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组件在返修过程中,涉及开盖、镜检、清理、铲除芯片、清理焊盘、清除残余金丝金带、胶结、烧结、键合等 10 多道工序.其中,多道工序会引入外来物质或者在维修生产过程中产生多余物,极大地影响了产品的寿命和可靠性.因此,对返修的组件进行清洗是十分必要的.本文主要研究气相清洗在组件返修过程中对裸芯片清洗的应用,同时分享了气相清洗对芯片影响的测试方法和经验总结.
Application of Gaseous Phase Cleaning in Bare Chip Cleaning during Component Repair Process

air bridgereprocess technologygaseous phase cleaning

闫非凡、李谦、郝媛媛

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江苏金陵机械制造总厂

空气桥 返修工艺 气相清洗

2024

航空维修与工程
航空工业信息中心

航空维修与工程

影响因子：0.143
ISSN：1672-0989
年,卷(期)：2024.(6)