高密度微波模块裸芯片返修工艺研究

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中文摘要：高密度微波模块目前在生产制造工艺方面研究较多,在裸芯片批量返修工艺方面研究较少,本文从应用较广泛的导电胶粘接的裸芯片返修入手,研究了大批量裸芯片返修时无损推除的步骤方法、设备改进、工具定制等,为其他导电胶粘接芯片的返修提供参考.

外文标题：Study on Reworking Process of High Density Microwave Module Bare Chip

外文关键词：

microwave modulerework processconductive adhesive bonding

作者：

闫非凡、郝媛媛、胡婷

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作者单位：

江苏金陵机械制造总厂

关键词：

微波模块返修工艺导电胶粘接

出版年：

2024

航空维修与工程

航空工业信息中心

影响因子：0.143

ISSN：1672-0989

年,卷(期)：2024.(10)