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工艺参数对键合金丝质量影响的研究

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金丝键合技术是微电子领域的封装技术,一般采用金线,利用热、压、超声共同作用,完成微电子器件中电路内部连接,即芯片和电路或者引线框架之间的互连.本文在深入了解键合机理后,选用25μm金丝,基于正交试验方法,研究键合压力、超声功率、键合时间等参数对楔焊键合及球焊键合后金丝拉力及焊点形貌的影响,根据键合强度拉力值确定键合的最佳工艺参数范围.
Study on Effects of Bonding Parameter on Quality of Gold Wire

王子伊、付明浩、张晓宇、王晶、王代兴、孙浩洋、何钦江

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北京遥感设备研究所,北京100854

楔焊键合 球焊键合 正交试验 工艺参数优化

国家自然科学基金"叶企孙"科学基金

U2141218

2023

航天制造技术
首都航天机械公司

航天制造技术

影响因子：0.318
ISSN：
年,卷(期)：2023.(1)
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