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CCGA及CBGA封装器件加固可靠性研究

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针对CCGA及CBGA封装器件的焊点可靠性问题采用ANSYS有限元模拟分析的方法,分别对器件加固前和加固后焊点的应力情况进行仿真,确认在器件的四角进行加固可以有效地降低器件焊点在温循、振动环境试验下受到的应力,且随着加固范围的扩大,焊点受到的应力值呈现变小的趋势;通过实物样件试验验证,当使用环氧胶对器件每角加固1/4长度,可以有效保证器件在温循、振动和冲击试验过程中的可靠性.
Research on The Reliability of CCGA and CBGA Package Devices

CCGACBGAfinite element analysis and grassreinforcementreliability

李进保、张越辉、杨迪

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北京计算机技术及应用研究所,北京100854

CCGA CBGA 有限元分析 加固 可靠性

2023

航天制造技术
首都航天机械公司

航天制造技术

影响因子：0.318
ISSN：
年,卷(期)：2023.(3)
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