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化学机械抛光液的研究现状

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化学机械抛光(CMP)是一种化学腐蚀和机械磨削协同作用的超精密加工技术.化学机械抛光液是化学机械抛光技术中关键的一部分,对材料的全局平坦化处理起到了至关重要的作用.综述了化学机械抛光液中各组分对抛光性能的影响研究.
Research Status of Chemical Mechanical Polishing Solution
Chemical mechanical polishing(CMP)is a kind of ultra-precision machining technology with synergistic effect of chemical corrosion and mechanical grinding.CMP solution is a key part of CMP technology,which plays a vital role in the global planarization processing of materials.The influence of components of chemical mechanical polishing solution on polishing performance is summarized.

chemical mechanical polishing solutioncomponentinfluence research

王东哲、张恒飞、付玉、刘茂举、庄锐、蔡颖辉

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黄河三角洲京博化工研究院有限公司,山东滨州 256600

山东大学(京博)高端化工与新材料研究院,山东济南 250100

化学机械抛光液 组分 影响研究

2024

化学世界
上海市化学化工学会

化学世界

影响因子:0.264
ISSN:0367-6358
年,卷(期):2024.65(1)
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