化学机械抛光液的研究现状
Research Status of Chemical Mechanical Polishing Solution
王东哲 1张恒飞 1付玉 1刘茂举 1庄锐 1蔡颖辉2
作者信息
- 1. 黄河三角洲京博化工研究院有限公司,山东滨州 256600;山东大学(京博)高端化工与新材料研究院,山东济南 250100
- 2. 黄河三角洲京博化工研究院有限公司,山东滨州 256600
- 折叠
摘要
化学机械抛光(CMP)是一种化学腐蚀和机械磨削协同作用的超精密加工技术.化学机械抛光液是化学机械抛光技术中关键的一部分,对材料的全局平坦化处理起到了至关重要的作用.综述了化学机械抛光液中各组分对抛光性能的影响研究.
Abstract
Chemical mechanical polishing(CMP)is a kind of ultra-precision machining technology with synergistic effect of chemical corrosion and mechanical grinding.CMP solution is a key part of CMP technology,which plays a vital role in the global planarization processing of materials.The influence of components of chemical mechanical polishing solution on polishing performance is summarized.
关键词
化学机械抛光液/组分/影响研究Key words
chemical mechanical polishing solution/component/influence research引用本文复制引用
出版年
2024
NETL
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维普
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