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环氧树脂电子封装胶研究进展

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综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望.
Research progress of epoxy resin electronic packaging adhesive

杨媛媛、张成祥、赵国静、王清、李廷希

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山东科技大学材料科学与工程学院,山东青岛266590

环氧树脂 电子封装 环氧树脂改性

山东省泰山学者项目国家大学生创新创业训练计划项目

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2017

化学推进剂与高分子材料
黎明化工研究院有限责任公司

化学推进剂与高分子材料

影响因子:0.289
ISSN:1672-2191
年,卷(期):2017.15(3)
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