高导热胶黏剂的应用研究

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中文摘要：随着电子技术的迅猛发展,电子产品呈现微型化、集中化,相应地,对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求,高导热的封装材料成为趋势.文章首先介绍了导热胶黏剂的传热理论,然后详细介绍了不同填料的高导热胶黏剂,包括非金属填料和金属填料,接着重点论述了纳米银高导热导电胶,最后从填料表面性能、复配方式以及尺寸等方面介绍了提高胶黏剂导热性的途径.

作者：

陈舒

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作者单位：

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司,湖北武汉 430073

关键词：

高导热胶黏剂填料纳米银导热性

出版年：

2021

化纤与纺织技术

广东省化学纤维研究所

化纤与纺织技术

影响因子：0.162

ISSN：1672-500X

年,卷(期)：2021.50(3)

被引量1
参考文献量5