以改性环氧树脂为主体,银粉为导电填充物,通过预反应增加聚合度的方法制备出了一种各向同性导电胶膜.研究了不同形貌及添加量的银粉对体积电阻率的影响以及导电胶的热性能,测试分析了不同条件下导电胶的粘接性能、导电性能和耐环境性能.结果 表明,微米级片状银粉导电性能最佳,胶膜固化后室温剪切强度为18.7MPa,体积电阻率为3.2×10-4Ω ·cm,玻璃化转变温度Tg为118℃,Tg前热膨胀系数为54.6μm/(m·℃).经温度循环、湿热、盐雾、老化等环境试验后剪切强度均可维持在16MPa以上,体积电阻率无明显变化.
NETL
NSTL
万方数据
维普
