套接胶接结构广泛地应用于医疗器械的粘接结构中,为了研究及预测套接胶接结构的强度及失效行为,以医疗器械中常用的三通配件及聚氯乙烯(PVC)管粘接件为例,通过对套接胶接结构的有限元模型的建模,实现粘接接头的失效载荷预测以及进行失效过程中应力的变化及失效行为的研究.结果表明:通过使用TIE约束可将三通、胶层及PVC管体相连接,赋予材料性质后,可较为真实地模拟出测试件实际拉伸及断裂的过程.通过软件中SDEG数值的输出,分析出胶层开始失效的位置及粘接强度下降的原因;通过导出最终失效载荷的数值与位移的关系,分析出随位移的增长粘接强度的变化情况并通过试验验证了预测的准确性.
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