集成电路应用2015，Issue(7) ：34-38.

3D芯片设计与量产测试方法分析

陈鑫 王国兴
集成电路应用2015，Issue(7) ：34-38.
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3D芯片设计与量产测试方法分析

陈鑫 1王国兴1
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作者信息

  • 1. 上海交通大学微电子学院 上海200240
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摘要

随着半导体行业的发展,芯片设计的规则越来越完善,并且从2D设计向3D设计发展,设计空间利用率越来越高,芯片体积越来越小,如此精小的芯片,如何设计与量产测试并在生产中提高产品良率,成为3D芯片设计者与产线测试部门所关心的问题.

关键词

3D芯片/芯片测试/量产产品良率/yield

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出版年

2015
集成电路应用
上海贝岭股份有限公司

集成电路应用

影响因子：0.132
ISSN：1674-2583
参考文献量8
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