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3D芯片设计与量产测试方法分析
3D芯片设计与量产测试方法分析
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中文摘要：
随着半导体行业的发展,芯片设计的规则越来越完善,并且从2D设计向3D设计发展,设计空间利用率越来越高,芯片体积越来越小,如此精小的芯片,如何设计与量产测试并在生产中提高产品良率,成为3D芯片设计者与产线测试部门所关心的问题.
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作者：
陈鑫、王国兴
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作者单位：
上海交通大学微电子学院 上海200240
关键词：
3D芯片
芯片测试
量产产品良率
yield
出版年：
2015
集成电路应用
上海贝岭股份有限公司
集成电路应用
影响因子：
0.132
ISSN：
1674-2583
年,卷(期)：
2015.
(7)
参考文献量
8
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