集成电路应用2024,Vol.41Issue(1) :136-137.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2024.01.057

碳化硅材料在5G通信中的应用展望

Prospects of Silicon Carbide Materials Application in 5G Communication

张冬云
集成电路应用2024,Vol.41Issue(1) :136-137.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2024.01.057

碳化硅材料在5G通信中的应用展望

Prospects of Silicon Carbide Materials Application in 5G Communication

张冬云1
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作者信息

  • 1. 山西通用航空职业技术学院,山西 037000
  • 折叠

摘要

阐述碳化硅材料在5G技术中的应用状况,包括在无线通信系统、射频器件、光通信系统、电源管理、能量传输、5G封装与散热中的应用.探讨碳化硅材料的发展,将推动无线通信、物联网和高速数据传输等领域的发展.

Abstract

This paper expounds the application status of silicon carbide materials in 5G technology,including applications in wireless communication systems,RF devices,optical communication systems,power management,energy transmission,5G packaging and heat dissipation.It explores the development of silicon carbide materials,which will drive the development of fields such as wireless communication,the Internet of Things,and high-speed data transmission.

关键词

5G技术/碳化硅材料/射频器件

Key words

5G technology/silicon carbide materials/RF devices

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出版年

2024
集成电路应用
上海贝岭股份有限公司

集成电路应用

影响因子:0.132
ISSN:1674-2583
参考文献量5
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