集成电路应用2024,Vol.41Issue(3) :10-12.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2024.03.005

一种芯片的参数温度变化率批量测试方法

Study on a Batch Testing Method for Parameter Temperature Change Rate of a Chip

张洪俞 朱刚俊 董泽芳
集成电路应用2024,Vol.41Issue(3) :10-12.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2024.03.005

一种芯片的参数温度变化率批量测试方法

Study on a Batch Testing Method for Parameter Temperature Change Rate of a Chip

张洪俞 1朱刚俊 1董泽芳1
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作者信息

  • 1. 南京微盟电子有限公司,江苏 210005
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摘要

阐述一种芯片的参数温度变化率批量自动化测试方法,解决芯片ATE测试中对超低温度变化率(5ppm/℃以下)的芯片参数进行批量化、自动化测试的问题,测试完成后提供与芯片同步测试数据.

Abstract

This paper describes a batch automated testing method for the temperature change rate of chip parameters,which solves the problem of batch and automated testing for chip parameters with ultra-low temperature change rates(below 5ppm/℃)in chip ATE testing.After the testing is completed,synchronous testing data with the chip is provided.

关键词

集成电路/ATE测试/温度变化率/温漂/ppm/℃/芯片测试

Key words

integrated circuit/ATE testing/temperature change rate/temperature drift/ppm/℃/chip testing

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出版年

2024
集成电路应用
上海贝岭股份有限公司

集成电路应用

影响因子:0.132
ISSN:1674-2583
参考文献量1
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