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芯片级超宽带可重构阵列系统的架构设计

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阐述基于软件无线电的先进芯片集成工艺,对不同功能射频系统的子模块进行芯片级系统级封装(SiP)架构研究,从而满足未来通信装备对超宽带、可重构阵列、小型化的要求.
Design of UWB Reconfigurable Array System Architecture Based on Chip Integration
This paper expounds the technology of software radio and advanced chip integration technology,and conducts research on the System in Package(SiP)architecture of chip-level integration of sub-modules of different functional RF systems,so as to meet the requirements of future communication equipment for ultra-wideband(UWB),reconfigurable arrays,and miniaturization.

electromagnetic communication equipmentRF processing systemUWBreconfigurable arraySiP

汪功兵、万祝娟、张璐

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中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 230088

清华大学,北京 100084

电磁通信装备 射频处理系统 超宽带 可重构阵列 系统级封装

2024

集成电路应用
上海贝岭股份有限公司

集成电路应用

影响因子:0.132
ISSN:1674-2583
年,卷(期):2024.41(8)