集成电路应用2024,Vol.41Issue(8) :1-3.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2024.08.001

芯片级超宽带可重构阵列系统的架构设计

Design of UWB Reconfigurable Array System Architecture Based on Chip Integration

汪功兵 万祝娟 张璐
集成电路应用2024,Vol.41Issue(8) :1-3.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2024.08.001

芯片级超宽带可重构阵列系统的架构设计

Design of UWB Reconfigurable Array System Architecture Based on Chip Integration

汪功兵 1万祝娟 2张璐2
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作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 230088;清华大学,北京 100084
  • 2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 230088
  • 折叠

摘要

阐述基于软件无线电的先进芯片集成工艺,对不同功能射频系统的子模块进行芯片级系统级封装(SiP)架构研究,从而满足未来通信装备对超宽带、可重构阵列、小型化的要求.

Abstract

This paper expounds the technology of software radio and advanced chip integration technology,and conducts research on the System in Package(SiP)architecture of chip-level integration of sub-modules of different functional RF systems,so as to meet the requirements of future communication equipment for ultra-wideband(UWB),reconfigurable arrays,and miniaturization.

关键词

电磁通信装备/射频处理系统/超宽带/可重构阵列/系统级封装

Key words

electromagnetic communication equipment/RF processing system/UWB/reconfigurable array/SiP

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出版年

2024
集成电路应用
上海贝岭股份有限公司

集成电路应用

影响因子:0.132
ISSN:1674-2583
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