首页|激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟

激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟

扫码查看
原文链接
  • 国家科技期刊平台
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据
  • 维普
单晶硅作为光学晶体材料的典型代表,具有导热性良好、红外光折射率高等优点,但其脆性大、硬度高,难以加工,而激光辅助加工是提高单晶硅加工效率的有效方法.现首先通过COMSOL Multiphysics软件建立激光辅助加工单晶硅的有限元模型,确定了最合适的激光功率;然后通过单因素试验法,模拟了激光功率、光斑直径、移动速度对单晶硅温度场的影响;最后采用红外热像仪获得实验值,并与模拟值进行比较,结果表明,测量的温度值与仿真计算值变化趋势是一致的.

姚栋

展开 >

长春理工大学,吉林长春130022

激光辅助加工 单晶硅 温度场

2022

10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2022.12.008

机电信息
江苏《机电信息》杂志社有限公司

机电信息

影响因子：0.453
ISSN：1671-0797
年,卷(期)：2022.(12)
  • 2