以木芙蓉叶片为研究对象,通过测定不同处理条件下相对电导率的变化,探究了木芙蓉对低温胁迫的响应机制.利用Logistic方程建立回归模型,并据此计算低温半致死温度(LT50).结果表明,不同处理后木芙蓉叶片的相对电导率变化明显,范围为8.37%～77.92%.0℃以上的冷害胁迫对木芙蓉叶片细胞的损害较轻,而0℃以下的冻害胁迫则对其造成严重伤害.通过Logistic方程分析,处理时长为3d时,LT50 为-12.14℃;处理时长为7d时,LT50 为-2.29℃.双因素方差分析进一步表明,主因子(温度和时长)及交互因子均对木芙蓉叶片的相对电导率具有显著影响.旨在为木芙蓉的引种提供理论依据,为揭示其耐寒机制提供新的视角.
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