钨铜玻璃封接大电流连接器在高盐环境中的应用

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中文摘要：文章描述了以钨铜代替4J50或低碳钢作为内导体插针,与不锈钢材料与钛合金壳体形成玻璃封接组件,可以使内导体的体电阻降低80％左右,相同直径插针通过电流提高一倍;采用特定的镀层组合,内导体也可以长时间在大量氯离子的环境中暴露使用,而传统的玻璃封接产品,采用4J29、4J50等铁合金素材,镀镍镀金处理,接触盐水在48小时内通常都发生锈蚀.钨铜合金玻璃封接连接器,在大电流传输性能和相近成本镀覆处理后耐蚀性两个方面,远远优于传统铁系封接合金的玻璃封接连接器,应用前景广阔.

作者：

高远、刘明、钟宇、张勇强

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作者单位：

海军驻北京地区第二军代室

四川华丰科技股份有限公司,四川绵阳,621000

关键词：

玻璃封接连接器钨铜不锈钢钛合金镀层

出版年：

2022

DOI：

10.3969/j.issn.1000-6133.2022.04.008